商务学（英文原版）

作者： （美）Ricky W.Griffin，（美）Ronald J.Ebert著

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芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用

作者： John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良[等]译校；贾松良译

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商学精要（第8版）

作者： （美）罗纳德·J·埃伯特 （Ronald J.Ebert），里基·W·格里芬 ，（Ricky W.Griffin）著 苏丽文 译

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背痛预防与缓解：20分钟锻炼计划

作者： [美] 里奇·费什曼（Ricky Fishman)

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