| 作 者: | 黄呈森 |
| 出版社: | 中国医药科技出版社 |
| 丛编项: | 口腔医学技术专业"十三五"规划教材 |
| 版权说明: | 本书为出版图书,暂不支持在线阅读,请支持正版图书 |
| 标 签: | 暂缺 |
| ISBN | 出版时间 | 包装 | 开本 | 页数 | 字数 |
|---|---|---|---|---|---|
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篇
概论1章
绪论3节
口腔修复工艺技术的起源和发展3一、口腔修复工艺技术的起源及早期的义齿修复3二、近代口腔修复工艺技术的发展简史3第二节
可摘局部义齿修复工艺技术概述5一、可摘局部义齿修复工艺技术的定义5二、可摘局部义齿修复工艺技术与其他学科的关系5三、可摘局部义齿修复工艺技术的学科特点及工艺流程5第二章
可摘局部义齿修复工艺技术7节
可摘局部义齿概述7一、可摘局部义齿的定义7二、可摘局部义齿的优点和缺点8三、可摘局部义齿的适应证9四、可摘局部义齿的非适应证9第二节
可摘局部义齿的组成及作用9一、人工牙9二、基托11三、固位体11四、连接体27第三节
牙列缺损的分类及可摘局部义齿的类型31一、牙列缺损的分类31二、可摘局部义齿的类型34第四节
可摘局部义齿的设计35一、应达到的基本要求35二、可摘局部义齿的固位和稳定37三、设计原则42四、基牙的选择48五、义齿各组成部分的设计49六、就位道的设计50第五节
可摘局部义齿的分类设计51一、Kennedy类牙列缺损的设计51二、Kennedy第二类牙列缺损的设计52三、Kennedy第三类牙列缺损的设计53四、Kennedy第四类牙列缺损的设计54第三章
技师与医师的合作交流58节
概述58一、技师与医师交流的意义58二、口腔技师应具备的素质59三、技师与医师的交流方式59第二节
技师与医师之间的信息传递60一、模型60二、义齿制作设计单60第三节
技师与医师信息交流与合作61一、临床环节62二、技术工艺环节64第四节
定制式可摘局部义齿的基本要求64一、常规要求64二、质量要求65第二篇
常用可摘局部义齿修复工艺技术67第四章
印模与模型技术69节
可摘局部义齿修复前的准备69一、口腔检查及处理69二、牙体预备70第二节
可摘局部义齿印模技术71一、印模材料的选择71二、印模的种类71三、托盘的选择72四、印模技术72第三节
可摘局部义齿模型技术74一、模型材料的选择74二、模型的基本要求74三、模型的灌注及修整技术74第五章
颌位记录与模型观测技术80节
确定、转移颌位关系技术80一、确定颌位关系80二、转移颌位关系技术81第二节
模型观测技术83一、模型观测的目的83二、模型观测的方法85三、确定最终设计87四、填补倒凹87第六章
支架制作工艺技术90节
可摘局部义齿弯制支架的制作90一、材料和器械90二、弯制方法及注意事项91三、弯制支架的连接93第二节
可摘局部义齿铸造支架的制作94一、铸造支架的优缺点94二、铸造支架的种类、组成及要求94三、铸造支架的制作97四、铸造支架制作中出现的问题及预防措施106第七章
排牙技术112节
人工牙的选择112第二节
前牙排牙技术114一、前牙排列的要求114二、前牙排牙方法116三、几种异常情况的排牙方法117第三节
后牙排牙技术119一、后牙排牙要求119二、后牙排牙方法120三、几种异常情况的排牙方法121第四节
排牙后咬合关系的调整122一、排牙后咬合关系的调整122二、调磨的注意事项123第八章
可摘局部义齿的完成及试戴125节
完成基托蜡型125一、基托蜡型的要求125二、完成基托蜡型127第二节
装盒及去蜡技术128一、装盒技术128二、去蜡技术131第三节
充填树脂及热处理技术132一、充填树脂132二、热处理技术133三、开盒134四、充填树脂及热处理时常见问题及原因134第四节
调磨及抛光技术136一、调磨136二、打磨抛光137第五节
可摘局部义齿试戴139一、试戴139二、义齿试戴时注意事项140三、义齿就位后的检查及处理140四、戴用义齿后的健康指导140第九章
可摘局部义齿戴入后常见问题及处理和义齿的修理142节
可摘局部义齿戴入后常见问题及处理142一、义齿就位困难142二、疼痛143三、固位不良144四、义齿咀嚼功能差145五、食物嵌塞145六、发音障碍145七、人工牙咬颊黏膜、咬舌146八、恶心、唾液增多146九、咀嚼肌和颞下颌关节不适146十、戴义齿后的美观问题146第二节
可摘局部义齿的修理146一、人工牙折断、脱落或增添的修理147二、卡环、支托及固位体折断的修理149三、基托折裂、折断的修理150四、重衬151第三篇
牙列缺损的固定-可摘局部义齿修复工艺技术155第十章
附着体义齿修复工艺技术157节
附着体义齿修复工艺技术概述157一、附着体的概述157二、附着体义齿组成、特点与适用范围160第二节
附着体义齿制作工艺162一、工作模型的处理163二、附着体义齿固定部分支架的制作及试戴163三、附着体义齿可摘部分支架的制作164四、义齿的完成及试戴164第三节
附着体义齿戴入后的问题及修理165一、附着体固位力的调整165二、修理附着体165第十一章
套筒冠义齿修复工艺技术168节
套筒冠义齿修复工艺技术概述168一、套筒冠义齿的组成、特点及适应证169二、圆锥型套筒冠的设计原则172第二节
套筒冠义齿制作工艺176一、工作模型的处理176二、内冠制作177三、外冠制作178四、金属支架的制作及连接178五、义齿的完成及试戴179第三节
套筒冠义齿戴入后的问题及修理179一、牙面折裂179二、义齿折断179三、基牙病变179第十二章
覆盖义齿修复工艺技术182节
覆盖义齿修复工艺技术概述182一、覆盖义齿的概念及分类183二、覆盖义齿的特点及适应证184三、覆盖基牙及其上的附着体185第二节
覆盖义齿制作工艺187一、工作模型的处理187二、覆盖义齿制作工艺要点188第三节
覆盖义齿戴入后的问题及处理189一、覆盖义齿的复诊与护理189二、覆盖义齿修复后可能出现的问题及处理189第四篇
可摘局部义齿数字化制作技术193第十三章
可摘局部义齿CAD/CAM技术195节
CAD/CAM技术概述195一、CAD/CAM技术的概念195二、CAD/CAM技术发展史及展望196第二节
CAD/CAM系统的组成及基本原理196一、CAD/CAM系统的组成196二、口腔CAD/CAM系统工作原理197第三节
CAD/CAM流程198第四节
常见CAD/CAM修复体198第十四章
可摘局部义齿3D打印技术201节
3D打印技术概述201第二节
3D打印系统的组成及基本原理202一、3D打印的原理202二、3D打印的类型202第三节
3D打印流程204一、采集数据204二、处理数据204三、三维打印204第四节
常用3D打印修复体204第五篇
特殊可摘局部义齿修复工艺技术207第十五章
种植义齿上部结构的制作技术209节
种植义齿修复工艺技术概述209一、种植义齿修复发展概况209二、种植义齿组成及结构211三、种植义齿的分类213四、种植义齿的适应证与禁忌证214第二节
可摘种植义齿的制作工艺技术214一、种植义齿的修复原则214二、局部种植义齿上部结构的设计和制作215第十六章
赝复体修复工艺技术221节
赝复体修复工艺技术概述221一、颌面缺损的病因221二、颌面缺损的影响222三、颌骨缺损赝复体的组成及分类223四、优缺点和适应证223第二节
颌骨缺损赝复体修复工艺技术224一、修复原则224二、修复特点225三、上颌骨缺损赝复体修复工艺技术226四、下颌骨缺损赝复体修复工艺技术234第三节
颜面部缺损赝复体修复工艺技术235一、概述235二、眼缺损的修复235三、眶缺损的修复236四、耳缺损的修复236五、鼻缺损的修复236六、颜面赝复体的制作237实训指导241实训一
可摘局部义齿印模与模型技术243实训二
可摘局部义齿颌位关系记录及模型观测技术246实训三
间隙卡环的弯制技术248实训四
三臂卡环的弯制技术250实训五
双侧后牙游离缺失的支架制作技术253实训六
排牙技术及基托塑形技术258实训七
可摘局部义齿的完成259实训八
可摘局部义齿数字化修复体制作技术262参考答案264参考文献266篇
概论章
绪论