表面组装工艺技术

作　者：	周德俭吴兆华
出版社：	国防工业出版社
丛编项：	SMT 教材系列
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标　签：	表面处理

ISBN	出版时间	包装	开本	页数	字数
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暂缺《表面组装工艺技术》作者简介

内容简介

电子电路表面组装技术（SMT）在我国正处于高速发展和快速普及化之中，相关专业技术人才的缺乏已对其发展产生了明显的制约作用。为加快人才培养步伐，急SMT专业技术人才培养的生活费统性教学、培训所需，我们在信息产业部电子科学院项目资助下，组织和编写了“SMT教材系列”。本系列教材包括已完成编写的《表面组装技术（SMT）基础》、《表面组装工艺技术》二册主要教材，以及计划编写的《SMT设备原理极其应用》、《SMT组装系统与原理》、《SMT组装质量与检测》等教材。各册教材既相互独立，又有相互关联性。编写中注意到了教材的实用参考价值和适用面等问题，教材具有理论联系实际、易于自学等特点。教材每一章均附有思考题，便于自学和复习思考。根据需要选择该系列教材中的部分或全部，可应用于高等院校SMT专业或专业方向的本科教育和高等职业技术教育；应用于SMT的系统性专业技术培训。也可用其作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，以及供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

图书目录

第1章概述

1.1SMT及其工艺技术的内容与特点

1.2SMT工艺技术要求和技术发展趋势

思考题1

第2章SMT工艺流程与组装生产线

2.1SMT组装方式与组装工艺流程

2.2SMT生产线的设计

2.3工艺设计和组装设计文件

思考题2

第3章SMT组装工艺材料

3.1SMT工艺材料的用途与应用要求

3.2焊料

3.3焊膏

3.4焊剂

3.5粘接剂

3.6清洗剂

思考题3

第4章粘接剂和焊膏涂敷工艺技术

4.1粘接剂涂敷工艺技术

4.2焊膏涂敷工艺技术

4.3焊膏印刷过程的工艺控制

思考题4

第5章SMC／SMD贴装工艺技术

5.1贴装方法与贴装机工艺特性

5.2影响准确贴装的主要因素

5.3高精度视觉贴装机的贴装技术

思考题5

第6章SMT焊接工艺技术

6.1SMT焊接方法与特点

6.2波峰焊接工艺技术

6.3再流焊接技术

6.4免洗焊接技术

思考题6

第7章SMA清洗工艺技术

7.1清洗工艺技术概述

7.2污染物及其清洗原理

7.3清洗工艺及设备

思考题7

第8章SMT检测与返修技术

8.1SMT检测技术概述

8.2来料检测

8.3组装质量检测技术

8.4组装工艺过程检测与组件测试技术

8.5SMT组件的返修技术

思考题8

附录中华人民共和国电子行业标准SJ／T10670—1995表面组装工艺通用技术要求

参考文献