微电子专业英语

前言

Chapter I History

Unit 1

A．Text

The First Transistor in

Fairchild

B．Reading

The Planar Transistor

C．Extracurricular Knowledge

The Development of

Fairchild

Unit 2

A．Text

The History of Logic Circuit

B．Reading

The Challenge of Fairchild

C．Extracurricular Knowledge

The Management of Fairchild

Unit 3

A．Text

The Achievement of Wanlass

B．Reading

Wanlass and Moore

C．Extracurricular Knowledge

The Thermal Oxides of MOS

Transistors

Chapter Ⅱ Chip

Unit 1

A．Text

LM74 1 Operational Amplifier

B．Reading

Beginners and Bystanders

Article

C．Extracurricular Knowledge

1941：First(Vacuum Tube)

Op-amp

1947：First Op-amp with an

Explicit Non-inverting Input

1 948：First Chopper-stabilized

Op-amp

Unit 2

A．Text

DM74LSl38·DM74LSl39

Decoder／Demuhiplexer

B．Reading

Analog Chip

C．Extracurricular Knowledge

Cortex Chip Goes Both Ways

Unit 3

A．Text

Low-Power，8-Channel，Serial

10．Bit ADC

Pseudo-Differential Input

Track／Hold

B．Reading

Analog／Digital Converter Technology

Development Trends

C．Extracurricular Knowledge

A／D Converters，the Comparison

and Classification

Chapter Ⅲ Technology

Unit 1

A．Text

Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufacturing Monte．Carlo Method for Simulation of Ion Implantation

B．Reading

Wet Etching of Silicon Dioxide

C．Extracurricular Knowledge

SiGe Technology

Unit 2

A．Text

Thermal Oxidafon

B．Reading

Single Crystal Growing for Wafer

Production

C．Extracurricular Knowledge

Test

Test Links

Chapter IV Encapsulation &Testing

Unit 1

A．Text

Assembly and Packaging

B．Reading

Some Different Kinds of Package

Technique

C．Extracurricular Knowledge

Packaging For Specialized

Functions

Unit 2

A．Text

Advanced Packaging Elements

B．Reading

The Equipment of Assembly and

Packaging

C．Extracurricular Knowledge

Design

Interconnect

RF／AMS Wireless

Environment．Safety&

Health

Modeling& Simulation

Test

Other Expressions

Chapter V

Equipment

Unit 1

A．Text

Semiconductor Wafer Fabrication

Equipment

Epitaxial Reactors

Oxidation Systems

Diffusion Systems

Ion Implantation Equipment

Physical Vapor Deposition

Systems

Chemical Vapor Deposition

Systems

Photolithography Equipment

Etching Equipment

B．Reading

The LPCVD Model

Development

C．Extracurricular Knowledge

Optical Proximity Correction

Unit 2

A．Text

Semiconductor Packaging／Assembly

Equipment

B．Reading

Scheduling Semiconductor Wafer

Fabrication

C．Extracurricular Knowledge

Unit 3

A．Text

CMP Equipment

B．Reading

Surface．Mount Technology

C．Extracurricular Knowledge

CMP Process

Unit 4

A．Text．

Basic Structure of Ion

Implanter

Ion Implanter Types

*B．Reading

Ion Implanter Concepts

C．Extracurricular Knowledge

High Current Implanter 200keV

Series 1090 Technical Description

ChapterⅥ　Business Writing

Unit 1

A．Fext

Fhesis Abstract

B．Reading

Abstract

C．Extracurricular Knowledge

Defining the Research Paper

Unit 2

A． Text

How to Write a Resume& Cover

Letter

B．Reading

How to Write Resume in

English

C．Extracurricular Knowledge

Appendix　部分参考译文及练习答案

第一章 历史

第一单元

A．课文

仙童公司的第一只晶体管

B．阅读

第二单元

A．课文

逻辑电路的历史

B．阅读

第三单元

A．课文

Wanlass的收获

B．阅读

第二章 芯片

第一单元

A．课文

LM741运算放大器

B．阅读

第二单元

A．课文

DM74LSl38·DM74LSl39译码

器／多路输出选择器

B．阅读．

第三单元

A．课文

低功耗、8通道、串行10位

ADC．

伪差分输入

采样／保持

B．阅读

第三章 工艺

第一单元

A．课文

半导体制造过程中的离子注入

工艺

蒙特卡罗法模拟离子注入

B．阅读

第二单元

A．课文

热氧化

B．阅读

第四章 封装与测试

第一单元

A．课文

组装与封装

B．阅读

第二单元

A．课文

先进的封装因素

B．阅读

第五章 设备

第一单元

A．课文

半导体晶圆制造设备

外延反应设备

氧化系统

扩散系统

离子注入系统

物理气相淀积系统

化学气相淀积系统

光刻设备

刻蚀设备

B．阅读

第二单元

A．课文

半导体封装设备

B．阅读

第三单元

A．课文

化学机械平坦化设备

B．阅读

第四单元

A．课文

离子注入机的基本结构

离子注人机类型

B．阅读

第六章 应用文

第一单元

A．课文

论文摘要

B．阅读

第二单元

A．课文

如何撰写简历及自荐信

B．阅读

参考文献