电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件

第1章

印制电路的历史及概述1.1

引言1.2

电路技术1.3

电路材料1.4

电路板工艺1.5

电路板结构和类型1.6

用于电子封装的电路板1.7

印制电路板的发展趋势1.8

印制电路板的商业和经济效益1.9

长期展望参考文献第2章

集成电路芯片的发展和制造2.1

引言2.2

原子结构2.3

真空管2.4

半导体理论2.5

集成电路基本原理2.6

集成电路芯片制作参考文献第3章

IC芯片封装3.1

引言3.2

IC封装3.3

封装分类3.4

封装技术3.5

各种封装技术的比较3.6

IC组装工艺3.7

总结与展望参考文献第4章

电路板基材--层压板和半固化片4.1

引言4.2

纸基材料4.3

FR-4材料4.4

复合材料4.5

高性能材料4.6

微孔材料4.7

高速／高频材料4.8

小结第5章

印制电路板制造5.1

引言5.2

背景和历史5.3

结构材料5.4

层压材料准备5.5

层压方法5.6

用于印制电路板的层压板形式5.7

层压板的选择5.8

阻焊膜5.9

有镀通孔的印制电路板通用工艺综述5.10

加成法和减成法工艺5.11

单面电路工艺实例5.12

双面电路板举例5.13

标准的多层电路板工艺范例5.14

批量层压5.15

金属芯板印制电路板5.16

挠性电路板5.17

高密度互连(HDI)结构5.18

展望5.19

小结参考文献第6章

封装及元器件的粘接与互连6.1

引言6.2

互连的级别6.3

一级互连的类型6.4

二级互连的类型6.5

陶瓷封装6.6

有机封装6.7

模块级组装6.8

陶瓷倒装芯片模块6.9

有机物包封倒装芯片模块6.10

引线键合有机封装模块6.11

二级组装6.12

向无铅焊料过渡及焊接工艺参考文献第7章

电子组装制造中的焊接材料和工艺7.1

总趋势7.2

焊接材料7.3

物理性能7.4

冶金性能7.5

机械性能7.6

焊接合金选择——一般原则7.7

无铅焊料7.8

再流焊7.9

惰性和还原性气氛焊接7.10

印刷7.11

印制板表面涂覆7.12

"绿色"制造参考文献第8章

印制线路板清洗8.1

引言8.2

线路板制作8.3

裸铜上涂覆阻焊膜8.4

锡一铅上涂覆阻焊膜8.5

环境控制与考虑8.6

法规(美国职业安全与健康局和美国国家环保署)方面的考虑8.7

可适用的文件8.8

信息来源和参考资料第9章

电路板的涂覆材料和工艺9.1

引言9.2

敷形涂覆的目的和功能9.3

敷形涂覆的规范9.4

涂覆材料的一般类型9.5

一般涂覆类型的选择标准9.6

工程技术或性能9.7

工艺或应用9.8

优化涂层性能的基本先决条件9.9

敷形涂覆方法9.10

多层涂覆9.11

健康和安全考虑参考文献第10章

挠性和刚挠性电路板制造工艺10.1

引言10.2

分类10.3

挠性板材料10.4

制造工艺参考文献第11章

电子陶瓷及复合材料的制备与性能11.1

引言11.2

陶瓷的表面性质11.3

陶瓷材料的热性能11.4

陶瓷基板的机械性能11.5

睁瓷的电性能11.6

陶瓷制造11.7

陶瓷材料11.8

复合材料11.9

陶瓷和复合材料的成形参考文献第12章

混合微电子技术和多芯片模块技术12.1

引言12.2

厚膜技术12.3

丝网印刷12.4

烘干12.5

烧结12.6

金属陶瓷厚膜导体材料12.7

厚膜电阻材料12.8

厚膜电介质材料12.9

釉面材料12.10

关于厚膜的结论12.11

薄膜技术12.12

薄膜材料12.13

厚膜与薄膜的比较12.14

铜金属化技术12.15

基板金属化技术总结12.16

电阻修正12.17

混合电路的组装12.18

封装12.19

混合电路设计12.20

多芯片模块参考文献第13章

电子组装制造中的环保考虑13.1

引言13.2

材料考虑13.3

有环保意识的制造工艺13.4

法规与非法规性的考虑13.5

小结参考文献译后记