Cadence高速电路板设计与仿真：信号与电源完整性分析（第6版）

第1章

高速PCB设计知识\t＜br/＞

1．1

课程内容\t＜br/＞

1．2

高速PCB设计的基本概念\t＜br/＞

1．3

PCB设计前的准备工作\t＜br/＞

1．4

高速PCB布线\t＜br/＞

1．5

布线后信号完整性仿真\t＜br/＞

1．6

提高抗电磁干扰能力的措施\t＜br/＞

1．7

测试与比较\t＜br/＞

1．8

混合信号布局技术\t＜br/＞

1．9

过孔对信号传输的影响\t＜br/＞

1．10

一般布局规则\t＜br/＞

1．11

电源完整性理论基础\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第2章

仿真前的准备工作\t＜br/＞

2．1

分析工具\t＜br/＞

2．2

IBIS模型\t＜br/＞

2．3

验证IBIS模型\t＜br/＞

2．4

预布局\t＜br/＞

2．5

PCB设置\t＜br/＞

2．6

基本的PCB

SI功能\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第3章

约束驱动布局\t＜br/＞

3．1

相关概念\t＜br/＞

3．2

信号的反射\t＜br/＞

3．3

串扰分析\t＜br/＞

3．4

时序分析\t＜br/＞

3．5

分析工具\t＜br/＞

3．6

创建总线\t＜br/＞

3．7

预布局拓扑提取和仿真\t＜br/＞

3．8

前仿真时序\t＜br/＞

3．9

模板应用和约束驱动布局\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第4章

约束驱动布线\t＜br/＞

4．1

手工布线\t＜br/＞

4．2

自动布线\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第5章

差分对设计\t＜br/＞

5．1

建立差分对\t＜br/＞

5．2

仿真前的准备工作\t＜br/＞

5．3

仿真差分对\t＜br/＞

5．4

差分对约束\t＜br/＞

5．5

差分对布线\t＜br/＞

5．6

后布线分析\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第6章

模型与拓扑\t＜br/＞

6．1

设置建模环境\t＜br/＞

6．2

调整飞线显示与提取拓扑\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第7章

板级仿真\t＜br/＞

7．1

预布局\t＜br/＞

7．2

规划线束\t＜br/＞

7．3

后布局\t＜br/＞

7．4

tabbed布线及背钻\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第8章

AMI生成器\t＜br/＞

8．1

配置编译器\t＜br/＞

8．2

Tx

AMI

模型\t＜br/＞

8．3

Rx

AMI

模型\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第9章

仿真DDR4\t＜br/＞

9．1

使用SPEED2000提取模型\t＜br/＞

9．2

使用SystemSI提取模型\t＜br/＞

9．3

使用SystemSI对DDR4进行仿真\t＜br/＞

9．4

额外练习\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第10章

集成直流电源解决方案\t＜br/＞

10．1

直流电源的设计和分析\t＜br/＞

10．2

交互式运行直流分析\t＜br/＞

10．3

加载仿真结果报告和DRC标记\t＜br/＞

10．4

设置的复用\t＜br/＞

10．5

基于Batch模式运行PowerDC\t＜br/＞

10．6

去耦电容的约束设计和信息回注\t＜br/＞

10．7

在PFE中生成

PICSet\t＜br/＞

10．8

在约束管理器中分配PICSet\t＜br/＞

10．9

放置去耦电容\t＜br/＞

10．10

在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出\t＜br/＞

10．11

在

PI

Base中去耦电容的放置和更新\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第11章

分析模型管理器和协同仿真\t＜br/＞

11．1

在PDC-Lite中对于DC

Settings

AMM

的使用\t＜br/＞

11．2

增量布局更新\t＜br/＞

11．3

封装信息的协同提取\t＜br/＞

11．4

对于提取出的模型的协同仿真\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第12章

2．5D内插器封装的热分析\t＜br/＞

12．1

利用配置文件创建层叠模型\t＜br/＞

12．2

手动创建层叠模型\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞第13章

其他增强及AMM和PDC结合\t＜br/＞

13．1

电热分析设置的增强\t＜br/＞

13．2

基于AMM的PDC

Settings\t＜br/＞

思考与练习\t＜br/＞参考文献