可摘义齿修复工艺技术（第4版）

第一章　绪论/1

第一节　可摘义齿修复工艺技术的概况 /1

一、 可摘义齿修复工艺技术的定义与任务 /1

二、 可摘义齿修复工艺技术工作的内容 /1

三、 可摘义齿修复工艺技术工作的意义 /2

第二节　口腔修复工艺技术的起源和发展 /2

一、 口腔修复工艺技术的起源 /2

二、 口腔修复工艺技术的发展 /3

第二章　牙列缺失全口义齿修复的相关理论/5

第一节　概述 /5

一、 牙列缺失的病因及影响 /5

二、 牙列缺失后无牙颌组织的改变 /6

第二节　无牙颌的解剖标志及其临床意义 /7

一、 无牙上下颌的解剖标志 /9

二、 无牙颌组织结构的特点与全口义齿修复的关系 /13

第三节　全口义齿的固位和稳定 /14

一、 全口义齿的固位原理 /15

二、 影响全口义齿固位的相关因素 /16

三、 影响全口义齿稳定的相关因素 /16

第三章　牙列缺损可摘局部义齿修复的相关理论/20

第一节　概述 /20

一、 可摘局部义齿的优点和缺点 /20

二、 可摘局部义齿的类型及支持方式 /21

第二节　牙列缺损及可摘局部义齿的分类 /22

一、 Kennedy 牙列缺损分类 /22

二、 可摘局部义齿的Cummer 分类 /24

第三节　可摘局部义齿的组成及其作用 /25

一、 人工牙 /25

二、 基托 /26

三、 支托 /27

四、 固位体 /29

五、 连接体 /37

第四节　可摘局部义齿的设计 /40

一、 可摘局部义齿设计的基本要求 /40

二、 可摘局部义齿的固位与稳定 /41

三、 人工牙的设计 /42

四、 固位体的设计 /43

五、 连接体的设计 /43

六、 基托的设计 /44

七、 就位道的设计 /44

第五节　可摘局部义齿的分类设计 /45

一、 Kennedy 第一类牙列缺损的设计 /45

二、 Kennedy 第二类牙列缺损的设计 /47

三、 Kennedy 第三类牙列缺损的设计 /48

四、 Kennedy 第四类牙列缺损的设计 /50

第四章　技师与医师的合作交流/53

第一节　概述 /53

一、 技师与医师交流的意义 /53

二、 口腔技师应具备的素质 /54

三、 技师与医师交流的方式 /54

第二节　技师与医师之间的信息传递 /55

一、 模型 /55

二、 义齿制作设计单 /55

第三节　技师与医师信息交流与合作 /58

一、 临床环节 /58

二、 技术工艺环节 /59

第四节　定制式可摘义齿的基本要求 /60

一、 常规要求 /60

二、 质量要求 /60

第五章　口腔印模及模型技术/62

第一节　印模技术 /62

一、 印模的制取 /62

二、 印模的分类 /64

三、 全口义齿印模 /65

四、 印模的检查 /69

第二节　模型技术 /69

一、 模型材料及灌注方法 /70

二、 模型的要求 /72

三、 模型的修整 /73

四、 制备模型时注意事项 /73

第三节　印模与模型的消毒 /74

一、 印模的消毒 /74

二、 模型的消毒 /75

第四节　模型的设计 /76

一、 全口义齿模型处理及堤的制作 /76

二、 可摘局部义齿模型观测及填倒凹 /78

第五节　颌位关系记录 /88

一、 全口义齿的颌位关系记录 /88

二、 可摘局部义齿的颌位关系记录 /90

第六节　上架 /92

一、 架的种类和用途 /92

二、 半可调式架的结构 /94

三、 上半可调式架的方法 /95

第六章　支架制作工艺技术/99

第一节　概述 /99

一、 支架设计的基本要求 /99

二、 支架设计的基本原则 /100

第二节　可摘局部义齿弯制支架的制作 /102

一、 材料和器械 /102

二、 弯制方法及注意事项 /104

三、 弯制支架的连接 /117

第三节　可摘局部义齿铸造支架的制作 /119

一、 铸造支架的优缺点 /119

二、 铸造支架的种类、组成及要求 /119

三、 铸造支架的制作 /123

四、 铸造支架制作中出现的问题和预防措施 /144

第四节　全口义齿金属支架的制作 /147

一、 全口义齿普通金属基托的制作 /147

二、 全口义齿钛基托的制作 /149

三、 全口义齿金属加强网的制作 /152

第七章　排牙与牙龈雕刻技术/156

第一节　全口义齿的排牙及牙龈雕刻技术 /156

一、 人工牙的选择 /156

二、 排牙的基本原则 /158

三、 排牙的方法 /159

四、 异常情况的排牙 /172

五、 平衡的调整 /173

六、 牙龈雕刻 /176

第二节　可摘局部义齿的排牙与牙龈外形形成 /180

一、 选择人工牙 /181

二、 前牙的排列 /181

三、 后牙的排列 /182

四、 几种异常情况的排牙 /183

五、 牙龈外形的形成 /185

第八章　树脂成型技术/189

第一节　装盒及除蜡 /189

一、 装盒 /189

二、 除蜡 /195

第二节　充填树脂及热处理 /196

一、 充填树脂 /196

二、 热处理 /197

第三节　树脂成型中出现的问题及预防措施 /198

一、 基托内气泡 /198

二、 支架移位 /199

三、 咬合增高 /199

四、 人工牙与基托结合不牢固 /199

五、 基托树脂颜色不均一 /200

六、 树脂未凝固 /200

七、 义齿基托变形 /200

第九章　磨光和抛光技术/203

第一节　磨光和抛光的原理及意义 /203

一、 磨光和抛光的原理 /203

二、 磨光和抛光的意义 /204

第二节　磨光和抛光的类型 /205

一、 机械磨光和抛光 /205

二、 电解抛光 /206

三、 化学酸处理 /206

第三节　磨光和抛光工具 /207

一、 常用器械 /207

二、 打磨和抛光工具 /207

第四节　磨光和抛光的基本程序及要求 /210

一、 树脂的磨光和抛光 /210

二、 金属铸件的磨光和抛光 /211

第五节　磨光和抛光中出现的问题及处理 /218

一、 金属支架磨光和抛光中常见的问题及处理 /218

二、 树脂基托磨光和抛光中常见的问题及处理 /218

第十章　可摘义齿的修理/221

第一节　全口义齿的修理 /221

一、 基托折裂和折断的修理 /221

二、 人工牙折断或脱落的修理 /223

三、 全口义齿的重衬 /223

第二节　可摘局部义齿的修理 /225

一、 人工牙、支托及固位体的修理 /225

二、 基托折裂、折断的修理 /227

三、 义齿低的处理 /228

四、 基托不密合的处理 /228

第十一章　覆盖义齿修复技术/230

第一节　概述 /230

一、 覆盖义齿修复的生理基础 /230

二、 覆盖义齿的优缺点 /231

三、 覆盖基牙的选择 /232

第二节　覆盖义齿的制作 /234