| 作 者: | 金国斌 |
| 出版社: | 中国轻工业出版社 |
| 丛编项: | 高等学校专业教材 |
| 版权说明: | 本书为出版图书,暂不支持在线阅读,请支持正版图书 |
| 标 签: | 标准规范 |
| ISBN | 出版时间 | 包装 | 开本 | 页数 | 字数 |
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| 未知 | 暂无 | 暂无 | 未知 | 0 | 暂无 |
第一部分 教学课文
Lesson1 包装
包装原理
Lesson2 图形设计
包装设计研究
Lesson3 包装材料
包装材料的测试
Lesson4 塑料瓶
热塑成型包装设计
Lesson5 食品包装
加工后再污染
Lesson6 医疗器械包装
显窃启包装
Lesson7 包装设备
软包装成型-充填-封口技术
Lesson8 流通中的包装敏感性
破损边界线
Lesson9 加固与托盘化
军用无线电的高可靠性包装
Lesson10 敏感产品的包装CAD
采用CAD/CAM技术超越简单设计
Lesson11 印刷工艺
与包装装潢相关的轮转式凹版印刷
Lesson12 产品包装系统的试验
性能试验和证书制度
Lesson13 包装工业的质量保证
国际贸易中的包装
Lesson14 识别包装新思想
包装开发经济学
第二部分 技术交流实用知识
附录
主要参考书目
内容提要