微处理器(CPU)的结构与性能

微处理器(CPU)的结构与性能
作 者: 易建勋
出版社: 清华大学出版社
丛编项: 高等院校计算机与信息技术应用新技术教材
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标 签: 微处理器/CPU
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内容简介

本书全面地论述了整个X86系列CPU产品的结构与性能。书中以丰富的第一手资料和详细的图例,生动地说明了CPU的内部秘密与外部特性。书中讨论了CPU的发展历史和有关CPU的基本知识,并且以层次结构的观点,分层次讨论了CPU的工作原理、设计技术、系统结构、加工工艺和技术指标;对市场上的主流CPU产品,进行了系统结构分析和技术性能讨论;对CPU目前和今后发展的趋势,也进行了探讨。本书适用于计算机工程、信息科学、电子工程等专业的学生、教师,对于IT行业的工程技术人员来说,也是一本很好的技术参考书籍;本书同样适用于那些希望了解CPU更多知识的读者。

图书目录

第1章 CPU的发展

1. 1 CPU发明前的技术准备

1. 2 第一个CPU的诞生

1. 3 对CPU进行程序控制

1. 4 英特尔公司CPU产品的发展

1. 5 CPU制造工艺的发展

1. 6 CPU生产厂商

1. 7 CPU的分类

1. 8 CPU产品的识别

第2章 CPU基本概念

2. 1 二进制数

2. 2 逻辑函数

2. 3 电子信号

2. 4 CPU工作频率

2. 5 硬件描述语言VHDL

2. 6 度量单位

2. 7 CPU的层次结构

2. 8 基本假定

2. 9 本书的一些约定

第3章 CPU工作原理

3. 1 计算机的基本模型

3. 2 CPU指令执行流程

3. 3 CPU的结构与组成

3. 4 CPU处理方法

3. 5 CPU周期

3. 6 CPU工作模式

3. 7 CPU启动过程

3. 8 CPU对I/O接口的控制方法

第4章 CPIE指指令系统

4. 1 CPU指令格式

4. 2 数据寻址方式

4. 3 程序寻址方式

4. 4 内存分页机制

4. 5 X86指令系统

4. 6 MMX指令技术

4. 7 SSE指令扩展系统

4. 8 3DNow!扩展指令集

第5章 CPU系统设计技术

5. 1 高速缓存技术(Cache)

5. 2 流水线技术

5. 3 复杂指令系统技术CISC

5. 4 精简指令系统技术RISC

5. 5 精确并行指令计算技术(EPIC)

5. 6 超线程技术(HT)

5. 7 其他局部性处理技术

5. 8 CPU电源管理

5. 9 CPU温度控制技术

5. 10 对称处理技术(SMP)

第6章 CPU功能单元结构

6. 1 CPU系统结构

6. 2 总线接口单元(BIU)

6. 3 高速缓存单元(Cache)

6. 4 指令预取单元(IFU)

6. 5 分支预测单元(BPU)

6. 6 解码单元(DEC)

6. 7 寄存器分配单元(RAT)

6. 8 重排序单元(ROB)

6. 9 分配单元(DIS)

6. 10 保留站(RS)

6. 11 算术逻辑单元(ALU)

6. 12 浮点处理单元(FPU)

6. 13 退出单元(RET)

6. 14 控制单元(CU)

6. 15 寄存器组(RU)

6. 16 CPU检查体系

6. 17 CPU性能监测

6. 18 三大总线

第7章 CPU逻辑电路结构

7. 1 CMOS电路结构与工作原理

7. 2 非逻辑电路结构(NOT)

7. 3 与非逻辑电路结构(NAND)

7. 4 或非逻辑电路结构(NOR)

7. 5 CMOS结构的应用

7. 6 组合逻辑CMOS电路设计

7. 7 异或逻辑电路结构(XOR)

第8章 CPU数字部件结构

8. 1 数字部件

8. 2 半加器数字部件

8. 3 全加器数字部件

8. 4 并行加法器数字部件

8. 5 减法器数字部件

8. 6 乘法器数字部件

8. 7 相等比较器数字部件

8. 8 译码器数字部件

8. 9 锁存器数字部件

8. 10 寄存器数字部件

8. 11 移位寄存器数字部件

8. 12 SRAM数字部件

第9章 CMOS晶体管结构

9. 1 硅晶体的电气特性

9. 2 MOS晶体管工作原理

9. 3 MOS晶体管的技术参数

9. 4 CMOS晶体管的物理组成

9. 5 MOS晶体管版图

9. 6 MOS电路设计规则

第10章 CPU制造工艺

10. 1 CPU制造工艺的发展

10. 2 CPU生产环境

10. 3 CPU制造材料

10. 4 CPU光刻技术

10. 5 CPU芯片基本加工技术

10. 6 CPU制造主要工艺流程

10. 7 CPU芯片测试技术

10. 8 CPU线宽制程技术

10. 9 CPU内部连线技术

10. 10 CPU封装技术

10. 11 绝缘物硅芯片技术(S0I)

第11章 CPU技术指标

11. 1 提高CPU性能的方法

11. 2 性能参数

11. 3 电气参数

11. 4 工艺参数

11. 5 CPU兼容性指标

11. 6 CPU性能测试

第12章 CPU散热技术

12. 1 发热对CPU的影响

12. 2 CPU发热保护电路

12. 3 热传导的基本方式

12. 4 风冷散热系统

12. 5 热管散热系统

12. 6 水冷散热系统

12. 7 半导体散热系统

12. 8 液氮散热系统

12. 9 软件降温

第13章 CPU超频技术

13. 1 超频的可行性

13. 2 简单的超频方法

13. 3 超频CPU的选择

13. 4 解除AMDCPU锁频的方法

13. 5 提高CPU工作电压

13. 6 超频对外设的要求

13. 7 超频可能产生的问题

第14章 IntelCPU结构与性能(1)

14. 1 8086CPU结构与性能

14. 2 80286CPU结构与性能

14. 3 80386CPU结构与性能

14. 4 80486CPU结构与性能

14. 5 Pentium CPU结构与性能

14. 6 Pentium Pro CPU结构与性能

14. 7 Pentium II CPU结构与性能

14. 8 Pentium III CPU结构与性能

第15章 Intel CPU结构与性能(2)

15. 1 Pentium 4 CPU结构与性能

15. 2 赛扬CPU性能

15. 3 迅驰CPU性能

15. 4 至强CPU性能

15. 5 ItaniumCPU结构与性能

第16章 AMDCPU结构与性能

16. 1 AMD公司早期CPU产品

16. 2 AMD K5

16. 3 AMD K6

16. 4 AMD K7

16. 5 Athlon XP

16. 6 AMD64位CPU

第17章 其他厂商CPU产品

17. 1 VIA Cyrix CPU

17. 2 Crusoe(全美达)

17. 3 IDT WinChip C6

17. 4 RISE MP6

17. 5 NS Geode

17. 6 Compaq Alpha

17. 7 Sun UltraSPARC

17. 8 SGI MIPS

17. 9 HP-PA

17. 10 PowerPC

17. 11 ARM

17. 12 中国"龙芯"

17. 13 玻璃底板CPU

17. 14 CPU主要生产厂商

第18章 CPU技术未来的发展

18. 1 贫基底晶体管技术

18. 2 高K栅极绝缘体晶体管技术

18. 3 万亿次晶体管技术

18. 4 CPU光刻技术的发展

18. 5 IBM CPU技术的突破

18. 6 CPU纳米晶体管技术

18. 7 量子计算机的发展

18. 8 DNA分子芯片

18. 9 CPU并行技术的发展

18. 10 微机发展对CPU的要求

附录1 CPU典型工作频率与时钟周期

附录2 英特尔CPU代码对照表

附录3 英特尔系列CPU技术参数比较

附录4 指令系统

附录5 英特尔系列CPU有关数据

附录6 CPU发展大事记

附录7 CPU名词术语

附录8 其他表格

主要参考资料