EDA工程概论

第1章　概述

1. 1　EDA工程发展历程

1. 2 EDA工程的基本特征

1. 3 EDA工程的应用范畴

1. 4 EDA工程的设计方法

1. 5 EDA工程的学术范畴

1. 5. 1 IC设计的必备知识

1. 5. 2 EDA工程语言

1. 5. 3　EDA工程的硬件产品设计方法学

1. 5. 4 EDA工程的软件工具设计方法学

1. 5. 5 深亚微米建模

第2章 EDA工程理论基础

2. 1　现代电子设计概念

2. 1. 1　EDA工程的实现载体

2. 1. 2 EDA工程的设计语言

2. 1. 3 EDA系统的框架结构

2. 1. 4 EDA工程的理论基础

2. 2　系统建模

2. 2. 1　数字电子系统模型

2. 2. 2　模拟器件的建模

2. 2. 3　并行建模环境

2. 2. 4　建立PLD器件的物理模型

2. 3　高层次综合

2. 3. 1　高层次综合概述

2. 3. 2　高层次综合的范畴

2. 4　故障测试

2. 4. 1　概述

2. 4. 2　故障模型

2. 4. 3　故障仿真

2. 4. 4　信号完整性仿真

2. 5　功能仿真

2. 5. 1 仿真的概念

2. 5. 2 仿真的层次

2. 5. 3 仿真系统的组成

2. 5. 4 仿真工具实例--Saber

2. 6 形式验证

2. 6. 1　形式验证基本方法

2. 6. 2　形式验证的HDL方法

2. 6. 3　用测试平台语言实现自动验证

2. 6. 4　在深亚微米设计中借助等效检验进行形式验证

2. 6. 5　硬／软件并行设计与SOC验证

第3章 EDA工程方法

3. 1　行为描述方法

3. 2　IP复用方法

3. 2. 1　软IP与硬IP

3. 2. 2　基于IP模块的设计技术

3. 2. 3　系统级芯片（SOC）与IP重用授权

3. 3　ASIC设计

3. 3. 1　专用集成电路（ASIC）设计概述

3. 3. 2　用可编程逻辑器件设计ASIC方法

3. 3. 3　用门阵列设计ASIC方法（半定制法）

3. 3. 4　用标准单元设计ASIC（半定制法）

3. 4　大规模集成电路（VLSI）设计方法

3. 5　集成平台设计方法

3. 6　片上系统SOC设计方法

3. 6. 1　概述

3. 6. 2　利用FPGA实现片上系统

3. 6. 3　嵌入式现场可编程系统芯片

3. 6. 4　系统芯片设计方法的比较

3. 6. 5　系统级芯片的内置式测试（BIST）新技术

3. 6. 6　系统芯片展望

第4章　VHDL语言基础

4. 1　概述

4. 1. 1　标识符

4. 1. 2　对象

4. 1. 3　数据类型

4. 1. 4　运算操作符

4. 2　VHDL程序基本结构

4. 2. 1　实体的组织和设计方法

4. 2. 2　结构体

4. 2. 3　结构体的3种描述方法

4. 2. 4　结构体的3种子结构设计方法

4. 3　VHDL程序设计

4. 3. 1　并行语句

4. 3. 2　顺序语句

4. 4 层次化设计方法

4. 4. 1 库（libraries）

4. 4. 2 程序包（PACKAGES）

4. 4. 3 子程序

4. 4. 4 文件输入／输出程序包TEXTIO

4. 5 元件例化

4. 5. 1 构造元件

4. 5. 2 构造程序包

4. 5. 3 用户构造元件库

4. 5. 4 元件的调用

4. 6 组合电路设计

4. 6. 1 编码器. 译码器. 选择器电路

4. 6. 2 运算器的设计

4. 7 时序电路设计

4. 7. 1 时钟边沿的描述

4. 7. 2 时序电路中复位信号Reset的VHDL描述方法

4. 8 VHDL设计综合

4. 8. 1 逻辑综合概述

4. 8. 2 设计实现概述

4. 8. 3 面向CPLD器件的实现

4. 9 VHDL设计仿真

4. 9. 1 概述

4. 9. 2 仿真方法

4. 10 测试（平台）程序的设计方法

4. 10. 1 实体描述可简化

4. 10. 2 程序中应包含输出错误信息的语句

4. 10. 3 配置语句（CONFIGURATION）

4. 10. 4 不同仿真目的对测试平台设计的要求

4. 10. 5 表格式测试程序设计

4. 10. 6 文件I／O式测试程序设计

4. 10. 7 用子程序方式建立测试平台

4. 11 用 VHDL做电子系统设计

4. 12 硬件语言应用技巧

第5章 可编程器件

5. 1 可编程器件概述

5. 2 可编程技术方法

5. 2. 1 编程技术

5. 2. 2 发展趋势

5. 3 专用集成电路（ASIC）

5. 4 可编程逻辑器件早期产品PAL和GAL

5. 5 可编程器件的分类

5. 6 复杂的可编程器件（CPLD）

5. 7 现场可编程逻辑门阵列（FPGA）

5. 8 可配置计算逻辑阵列

5. 9 可编程专用集成电路（ASIC）

5. 10 流行可编程器件一览

5. 11 模拟可编程器件

5. 11. 1 在系统可编程模拟电路的结构

5. 11. 2 PAC的接口电路

5. 12 混合可编程器件

5. 13 激光可编程器件

5. 14 可编程器件技术展望

第6章 用EDA工具设计电子产品

6. 1　EDA工程实现目标之一--印刷电路板及其设计工具

6. 1. 1 印刷电路板的种类

6. 1. 2 元器件的封装形式

6. 1. 3 印刷电路板设计时的常用术语

6. 1. 4 印刷电路板常用标准

6. 1. 5 印刷电路板布局设计

6. 1. 6 印刷电路板的布线设计

6. 2 印刷电路板设计

6. 3 PCB设计工具Protel概述

6. 3. 1 PCB布线流程

6. 3. 2 电路板工作层面

6. 3. 3 双面板的设计

6. 3. 4 元件的布局

6. 3. 5 电路板布线

6. 3. 6 打印输出

6. 3. 7 PCB报表

6. 3. 8 创建项目元件库

6. 3. 9 由PCB图生成网络表

6. 4 印制电路板的可靠性设计

6. 4. 1 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性

6. 4. 2 Protel软件在高频电路布线中的技巧

6. 4. 3 印刷电路板的电磁兼容性设计

6. 4. 4 电子产品干扰的抑制方法

6. 5 EDA工程实现目标之二--ASIC及其设计工具

6. 5. 1 Cadence概述

6. 5. 2 ASIC设计流程

6. 6 ASIC设计工具--Cadence概述

6. 6. 1 Cadence软件的环境设置

6. 6. 2 Cadence软件的启动方法

6. 6. 3 库文件的管理

6. 6. 4 文件格式的转化

6. 6. 5 怎样使用在线帮助

6. 7 仿真工具Verilog－XL

6. 7. 1 环境设置

6. 7. 2 Verilog－XL的启动

6. 7. 3 Verilog－XL的界面

6. 7. 4 Verilog－XL的使用示例

6. 7. 5 Verilog-XL的有关帮助文件

6. 8 电路图设计及电路模拟

6. 9 电路模拟工具Analog Artist

6. 9. 1 设置

6. 9. 2 启动

6. 9. 3 用户界面及使用方法

6. 9. 4 相关在线帮助文档

6. 10 自动布局布线

6. 10. 1　Cadence中的自动布局布线流程

6. 10. 2　用AutoAbgen进行自动布局布线库设计

6. 11　版图设计及其验证

6. 11. 1　版图编辑器Virtuoso Layout Editor

6. 11. 2 设置

6. 11. 3 启动