CPLD技术及其应用

CPLD技术及其应用
作 者: 宋万杰 罗丰 吴顺君
出版社: 西安电子科技大学出版社
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标 签: CPLD
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内容简介

《CPLD技术及其应用》结合众多的工程设计实例,由浅入深,改变了以往电路设计类书籍与实际脱节的现象。大量的图例说明,使得《CPLD技术及其应用》不仅适合于有一定基础的电子工程设计人员,而且也适合于相关专业大学生阅读使用,对于初学者更有极大的帮助。CPLD是最新型的可编程逻辑器件,几乎可适用于所有的门阵列和各种规模的数字集成电路,它的诸多特点使其特别适合于产品的样品开发与小批量生产。《CPLD技术及其应用》正是以全球最大的可编程逻辑器件供应商——Altera公司的MAX+PLUS Ⅱ为工具,详尽地剖析了其FLEX 10K等系列的结构、功能及开发应用。在基础篇中,通过一个完整的实例介绍,以使读者能够尽快了解MAX+PLUS Ⅱ的软件安装、设计输入、项目编译、优化以及硬件编程在线调试等功能,并且能够开发出相对简单的产品。在提高篇中,对电子电路设计过程中出现的许多问题,例如:如何提高设计效率,如何提高系统设计速度等作了更深入的探讨。同时,《CPLD技术及其应用》还对Altera硬件描述语言AHDL的基本构造以及如何在设计中应用AHDL编制出精炼的程序都作了大量的实例介绍,以期帮助电子设计人员从繁琐的传统电路设计、调试中解脱出来。

图书目录

第一部分 基础篇

第1章 PLD概述

1. 1 可编程逻辑器件的发展历程

1. 2 ASIC. FPGA/CPLD技术

1. 2. 1 ASIC CAD技术

1. 2. 2 FPGA/CPLD CAD技术

1. 2. 3 ASIC与FPGA/CPLD进行电路设计的一般流程

1. 3 PLD厂商及产品介绍

1. 3. 1 Xilinx公司及其产品简介

1. 3. 2 Altera公司的 CPLD

第2章 Altera产品概述

2. 1 可编程逻辑与ASIC

2. 2 Altera PLD的优点

2. 2. 1 高性能

2. 2. 2 高集成度

2. 2. 3 价格合理

2. 2. 4 使用MAX+PLUS II软件开发周期较短

2. 2. 5 Altera器件的优化宏函数

2. 3 Altera的系列产品

2. 3. 1 FLEX10K系列

2. 3. 2 FLEX8000系列

2. 3. 3 FLEX6000系列

2. 3. 4 MAX 9000系列

2. 3. 5 MAX 7000系列

2. 3. 6 MAX 5000系列

2. 3. 7 Classic系列

2. 4 MAX+PLUS II开发工具

2. 4. 1 MAX+PLUS II设计流图

2. 4. 2 使用各种平台和其它EDA工具

2. 5 结论

第3章 FLEX 10K系列器件的技术规范

3. 1 概述

3. 2 特点

3. 3 功能描述

3. 3. 1 FLEX 10K的 EAB

3. 3. 2 逻辑单元(LE)

3. 3. 3 逻辑阵列块(LAB)

3. 3. 4 FastTrack连接

3. 3. 5 I/O单元(IOE)

3. 3. 6 时钟锁定和时钟自举

3. 3. 7 输出配置

3. 3. 8 JTAG边界扫描

3. 3. 9 一般性测试

3. 3. 10 定时模型

3. 4 FLEX 10KE系列器件简介

3. 5 器件输出引脚

第4章 FLEX 6000系列器件简介

4. 1 OptiFLEX结构

4. 2 特点

4. 3 概述

4. 4 功能描述

4. 4. 1 逻辑阵列块(LAB)

4. 4. 2 逻辑单元(LE)

4. 4. 3 FastTrack连接

4. 4. 4 I/O单元(IOE)

4. 5 输出配置

4. 5. 1 摆率控制

4. 5. 2 多电压 I/O接口

4. 6 JTAG边界扫描

4. 7 定时模型

第5章 MAX 7000系列器件可编程逻辑的技术规范

5. 1 MAX 7000系列器件的结构和性能

5. 1. 1 特点

5. 1. 2 概述

5. 1. 3 功能描述

5. 1. 4 在线编程

5. 1. 5 可编程速度/功率控制

5. 1. 6 输出配置

5. 1. 7 器件编程

5. 1. 8 JTAG边界扫描

5. 1. 9 设计加密

5. 1. 10 一般性测试

5. 1. 11 QFP运载架和开发插座

5. 2 MAX 7000A可编程逻辑器件

5. 2. 1 特点

5. 2. 2 概述

5. 2. 3 功能描述

5. 2. 4 在线编程

5. 2. 5 可编程速度/功率控制

5. 2. 6 输出配宜

5. 2. 7 器件编程

5. 2. 8 JTAG边界扫描

5. 2. 9 设计加密

5. 2. 10 一般性测试

5. 3 定时模型

5. 4 MAX 7000系列器件的引脚输出

第6章 Altera器件的边界扫描测试

6. 1 引言

6. 2 IEEE 1149. 1 BST的结构

6. 3 边界扫描寄存器

6. 3. 1 I/O引脚

6. 3. 2 专用输入

6. 3. 3 专用时钟引脚(仅适用于 FLEX 10K)

6. 3. 4 专用配置引脚(全部FLEX器件)

6. 4 JTAG BST操作控制

6. 5 JTAG BST电路的使能

6. 6 JTAG边界扫描测试原则

6. 7 边界扫描描述语言(BSDL)

6. 8 结束语

第7章 MAX+PLUS II入门

7. 1 概述

7. 2 MAX+PLUS II的安装

7. 2. 1 推荐的系统配置

7. 2. 2 MAX+PLUS II的安装

7. 3 MAX+PLUS II的设计过程

7. 3. 1 设计输入

7. 3. 2 设计处理

7. 3. 3 设计校验

7. 3. 4 器件编程

7. 3. 5 联机求助

7. 3. 6 软件维护协议

7. 3. 7 MAX+PLUS至软件的流程

7. 4 逻辑设计的输入方法

7. 4. 1 建立一个图形设计文件

7. 4. 2 文本设计输入方法

7. 4. 3 创建顶层图形设计文件

7. 4. 4 层次显示

7. 5 设计项目的编译

7. 5. 1 打开编译器窗口准备编译

7. 5. 2 编译器的选项设置

7. 5. 3 运行编辑器

7. 5. 4 在底层图编辑器中观察试配结果

7. 5. 5 引脚锁定

7. 6 设计项目的模拟仿真

7. 7 定时分析

7. 8 器件编程

第二部分 提高篇

第8章 几种提高电路设计效率的方法

8. 1 使用LPM宏单元库

8. 2 使用硬件描述语言VHDL/AHDL

8. 3 使用EAB单元

8. 3. 1 引言

8. 3. 2 EAB内部结构

8. 3. 3 EAB单元的灵活性

8. 3. 4 EAB应用实例

8. 4 综合使用上述三种方法

第9章 提高系统运行速度的方法

9. 1 序言

9. 2 修改电路以提高系统速度

9. 2. 1 直接修改电路

9. 2. 2 流水技术的概念及应用

9. 2. 3 修改底层布局

9. 2. 4 合理使用CPLD资源

9. 3 修改软件配置提高系统速度

9. 3. 1 器件选择(Device…)

9. 3. 2 局部逻辑分析控制(Logic Option…)

9. 3. 3 流水线设置(本项操作并非在Assign菜单下完成)

9. 3. 4 打包(Clique…)

第10章 MAX+PLUSⅡ仿真原理

10. 1 引言

10. 2 MAX+PLUSⅡ仿真机理

10. 2. 1 功能仿真

10. 2. 2 时序仿真

10. 3 仿真中的节点

10. 3. 1 供仿真用的节点与组

10. 3. 2 标识节点和组的类型

10. 4 状态机的仿真

10. 5 小结

第11章 硬件描述语言AHDL

11. 1 概述

11. 2 AHDL的基本元素

11. 2. 1 保留关键字和保留标识符

11. 2. 2 符号

11. 2. 3 带引号和不带引号的名称

11. 2. 4 组

11. 2. 5 AHDL中的数字

11. 2. 6 布尔表达式

11. 3 AHDL设计的基本结构

11. 3. 1 子设计段

11. 3. 2 逻辑段

11. 3. 3 变量段

11. 3. 4 Constant语句

11. 3. 5 Options语句

11. 3. 6 Include语句

11. 3. 7 Title语句

11. 3. 8 函数原型语句

11. 4 AHDL设计实例

11. 5 设计风格

11. 5. 1 常用的设计风格

11. 5. 2 空白区

11. 5. 3 注释与文档

11. 5. 4 命名习惯

11. 5. 5 AHDL对缩格的建议

11. 5. 6 文件结构

第12章 Altera FLEX 10K系列器件的配置与下载

12. 1 引言

12. 2 配置方式

12. 2. 1 分类

12. 2. 2 配置文件大小

12. 2. 3 配置中将用到的引脚

12. 2. 4 主动串行配置或EPC1配置方式

12. 2. 5 被动串行配置方式

12. 2. 6 被动并行同步(PPS)配置方式

12. 2. 7 被动并行异步(PPA)配置方式

12. 3 并口下载电缆ByteBlaster原理

12. 3. 1 概述

12. 3. 2 ByteBlaster的连接及原理

12. 3. 3 ByteBlaster的工作条件

第13章 工程设计中Altera器件的工作条件和应注意的问题

13. 1 引言

13. 2 工作条件

13. 3 引脚电压

13. 3. 1 引脚连接

13. 3. 2 闭锁

13. 3. 3 带电插拔

13. 3. 4 静电放电

13. 4 输出负载

13. 4. 1 电阻性负载

13. 4. 2 容性负载

13. 5 电源使用

13. 5. 1 Vcc和GND平面

13. 5. 2 去耦电容器

13. 5. 3 Vcc上升时间

13. 5. 4 电流损耗

13. 6 Altera器件的信息擦除

13. 7 Altera器件功耗估计

13. 7. 1 功率估计

13. 7. 2 热分析管理

13. 8 高速板设计

13. 8. 1 引言

13. 8. 2 电源滤波及分配

13. 8. 3 信号与传输线的端接

13. 8. 4 阻抗匹配和端接电阻

13. 8. 5 串扰

13. 8. 6 地线毛刺

附录 Altera器件选择指南

参考文献