芯片风云

作　者：	戴瑾刘志翔
出版社：	中国科学技术出版社
丛编项：
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标　签：	暂缺

ISBN	出版时间	包装	开本	页数	字数
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作者简介

　　戴瑾，半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学，后赴美国留学获德克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。早年从事基础科学研究，近25年一直工作于半导体芯片和信息技术产业曾在国际、国内的多家高科技企业担任重要职位。现任某芯片研究机构首席科学家。刘志翔，国家特聘专家，毕业于清华大学材料系，现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长、深圳市清湾科技有限公司董事长，江苏省首批产业教授，清华企业家协会（TEEC）创始会员。曾任中国旅美科技协会（CAST-USA）副会长、中国侨商投资企业协会科技创新委员会副主席。2010年荣获“中国侨界贡献奖”。

内容简介

芯片作为现代社会的“石油”，是智能社会的细胞和基础，成为各国高技术竞争的焦点，决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源——晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明，进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等ZM芯片企业争雄的故事；专章讲解了中国大陆芯片的起源、发展，以及产业政策、投资与布局及发展状态与前景。《芯片风云》既是一部讲人、讲事儿、讲科学，说中、说西、说产业的科普书；又是一部看资、看业、看世界，观芯、观产、观布局的财经书。本书的另一个大的特色，是科学家与企业家联手撰写普及读物，是一本书看透芯片科学与产业的好书。

图书目录

引　言　芯片和我们的生活

第 1章　芯片起源

1.1　芯片的细胞——晶体管

1.2　芯片的起点——集成电路的发明

1.3　摩尔定律和芯片行业的发展

第 2章　芯片制造

2.1　纳米尺度上的设计

2.2　化黄砂为芯基

2.3　微空间的雕刻

2.4　封装与测试

2.5　集成电路制造设备

第 3章　芯片产业

3.1　烧钱的制程竞赛：晶圆代工

3.2　芯片设计争霸

3.3　逆周期的博弈：存储芯片

3.4　微处理器芯片之战

3.5　高精尖的设备和材料

3.6　芯片封装和测试

第 4章　芯企之争

4.1　美国的芯片战略

4.2　日本的芯片战略

4.3　韩国的芯片战略

4.4　中国台湾地区的芯片战略

4.5　欧洲的芯片战略

第 5章　中国芯片

5.1　海归学者创立学科

5.2　中外合资引进技术

5.3　新世纪海归创业潮

5.4　海外并购跨越发展

5.5　芯片断供封锁技术

5.6　科创板掀起投资热

5.7　中国芯片产业分布与发展

附　录　对话刘志翔：大基金应旗帜鲜明引导资本进入半导体

参考文献

致　　谢