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第1章 SoC简介
1. 1 半导体核心技术
1. 1. 1 SoC特点
1. 1. 2 SoC设计技术
1. 1. 3 SoC的产品效益
1. 1. 4 技术挑战
1. 1. 5 商业挑战
1. 2 SoC对产业产生巨大冲击
1. 2. 1 从产品迈向解决方案
1. 2. 2 SoC设计的平台化
1. 2. 3 系统业者／IC产品业者分工模式的改变
1. 2. 4 供应链各部门间联盟合作之风盛行
1. 2. 5 晶圆制造的生态变动
1. 3 SoC软顺件协同设计
1. 3. 1 可用性问题
1. 3. 2 SoC设计过程的质量保证
1. 3. 3 IC业的虚拟再集成
1. 4 SoC功能验证
1. 4. 1 模块为基础SoC的验证
1. 4. 2 平台为基础的SoC验证
1. 4. 3 传统的验证方式
1. 4. 4 可验证性设计
1. 5 SoC与单片机应用技术的发展
1. 5. 1 SoC技术与应用
1. 5. 2 SoC的应用
1. 5. 3 SoC技术中的单片机
第2章 处理器设计与ARM SoC体系结构
2. 1 处理器设计
2. 1. 1 指令设计
2. 1. 2 处理器设计中的权衡
2. 2 ARM指令格式和时序
2. 2. 1 处理器模式
2. 2. 2 寄存器
2. 2. 3 流水线
2. 2. 4 时序
2. 2. 5 指令
2. 3 精简指令集计算机
2. 3. 1 数据处理指令
2. 3. 2 数据传送指令
2. 3. 3 控制流指令
2. 3. 4 编写简单的汇编语言程序
2. 3. 5 程序设计
2. 4 低功耗设计
2. 5 ARM体系结构
2. 5. 1 Acorn RISC机器
2. 5. 2 体系结构的继承
2. 5. 3 ARM编程模型
2. 5. 4 ARM开发工具
第3章 ARM SoC的组织与实现
3. 1 流水线ARM的组织
3. 1. 1 3级流水线ARM的组织
3. 1. 2 5级流水线ARM的组织
3. 2 ARM指令执行
3. 3 ARM的实现
3. 4 ARM协处理器接口
3. 5 VHDL语言
3. 5. 1 VHDL语言简介
3. 5. 2 VHDL语言基础知识
3. 5. 3 VHDL基本单元
3. 5. 4 VHDL语句
3. 5. 5 VHDL程序举例
第4章 存储器层次
4. 1 存储器容量及速度
4. 2 片上存储器
4. 3 Cache
4. 4 Cache设计示例
4. 5 存储器管理
4. 6 存储元件与阵列
4. 6. 1 一般属性
4. 6. 2 锁存器
4. 6. 3 时钟与同步
4. 6. 4 主-从触发器和边沿触发器
4. 6. 5 寄存器
4. 6. 6 随机存取存储器
4. 6. 7 读存储器
第5章 体系结构对操作系统的支持
5. 1 操作系统简介
5. 1. 1 多用户系统
5. 1. 2 存储器管理
5. 1. 3 保护
5. 1. 4 资源分配
5. 1. 5 单用户系统
5. 1. 6 嵌入式系统
5. 2 ARM系统控制协处理器
5. 2. 1 CP15指令
5. 2. 2 保护单元
5. 2. 3 MMU
5. 3 保护单元寄存器CP15
5. 4 ARM保护单元
5. 4. 1 保护单元的结构
5. 4. 2 区域优先级
5. 4. 3 Harvard核
5. 5 CP15MMU寄存器
5. 6 ARM MMU结构
5. 6. 1 存储器粒度
5. 6. 2 页域
5. 6. 3 转换过程
5. 6. 4 段转换
5. 6. 5 页转换
5. 6. 6 访问权限
5. 6. 7 Cache和写缓冲控制
5. 6. 8 外部故障
5. 7 同步
5. 7. 1 互斥
5. 7. 2 SWAP
5. 8 上下文切换
5. 8. 1 同时切换
5. 8. 2 存储器状态
5. 8. 3 浮点状态
5. 8. 4 转换状态
5. 9 输入／输出
5. 9. 1 存储器映射的外围设备
5. 9. 2 存储器映射问题
5. 9. 3 直接存储器访问
5. 9. 4 快速中断请求
5. 9. 5 中断延迟
5. 9. 6 Cache和I／O交互作用
5. 9. 7 减小延迟
5. 9. 8 其他Cache问题
5. 9. 9 操作系统问题
第6章 基本数字逻辑单元设计
6. 1 逻辑电路
6. 1. 1 数字逻辑分类
6. 1. 2 组合逻辑电路
6. 2 组合逻辑电路的设计
6. 2. 1 组合逻辑电路的分析
6. 2. 2 组合逻辑电路的设计
6. 3 集成逻辑门
6. 3. 1 概述
6. 3. 2 发射极耦合逻辑门
6. 3. 3 MOS逻辑门
6. 3. 4 NMOS逻辑门电路
6. 3. 5 PMOS逻辑门电路
6. 3. 6 CMOS逻辑电路
6. 4 不同逻辑系列的配合问题
6. 4. 1 逻辑电平的配合
6. 4. 2 驱动能力的配合
6. 4. 3 各种集成逻辑门性能比较
6. 5 时序逻辑电路设计
6. 5. 1 基本RS触发器
6. 5. 2 锁存器
6. 5. 3 主从RS触发器
6. 5. 4 钟控RS触发器
6. 5. 5 主从JK触发器
6. 5. 6 沿触发JK F／F
6. 5. 7 D触发器
6. 5. 8 T触发器
6. 5. 9 触发器逻辑功能的转换
第7章 SoC的层次结构设计
7. 1 SoC的结构
7. 1. 1 引言
7. 1. 2 系统集成芯片的硬件结构
7. 1. 3 嵌入式软件
7. 2 数字结构的层次结构设计
7. 2. 1 芯片的划分
7. 2. 2 系统间互连的表示
7. 3 系统的仿真和测试
7. 3. 1 概述
7. 3. 2 仿真程序的设计方法
7. 3. 3 TEXIO建立测试程序
7. 4 SoC中的嵌埋式精简指令集处理器RISC
7. 4. 1 概述
7. 4. 2 RISC的定义与特点
7. 4. 3 RISC的指令特点
7. 4. 4 RISC的并行处理技术
7. 4. 5 RISC／DSP结构
7. 4. 6 RISC核的设计
7. 5 SoC的软／硬件协同设计
7. 5. 1 软／硬件协同设计的概念
7. 5. 2 性能分析
7. 6 性能评估
7. 6. 1 时间性能估计
7. 6. 2 代价估计
7. 7 嵌入式实时操作系统RTOS
7. 7. 1 实时操作系统
7. 7. 2 嵌入式实时操作系统
7. 7. 3 实时多任务高度
7. 7. 4 信号与信号量 semaphore
第8章 可编程逻辑器件
8. 1 概述
8. 1. 1 可编程逻辑器件的发展
8. 1. 2 用户再构造电路和可编程ASIC电路
8. 1. 3 可编程逻辑器件的分类
8. 2 可编程逻辑器件的编程元件
8. 2. 1 熔丝型开关
8. 2. 2 反熔丝开关
8. 2. 3 浮栅编程技术
8. 3 可编程阵列逻辑 PAL 器件
8. 3. 1 现场可编程逻辑阵列 FPLA 器件
8. 3. 2 PAL器件的基本结构
8. 3. 3 PAL器件的输出和反馈结构
8. 3. 4 PAL器件编号与典型PAL器件介绍
8. 3. 5 PAL器件的应用
8. 4 PAL与GAL器件的电路结构
8. 4. 1 PLD的电路表示方法
8. 4. 2 PLD的基本电路结构
8. 4. 3 PAL器件的电路结构
8. 4. 4 通用阵列逻辑GAL Generic Array Logic
8. 5 ispLSI系列CPLD
8. 5. 1 概述
8. 5. 2 ispLSI 1000系列CPLD的结构特点
8. 5. 3 ispLSI CPLD的测试和编程特性
8. 5. 4 ispLSI 2000系列的结构
8. 5. 5 ispLSI 3000系列CPLD
8. 5. 6 ispLSI 5000系列CPLD
8. 5. 7 ispLSI 8000系列CPLD的结构和工作原理
8. 6 现场可编程门阵列
8. 6. 1 概述
8. 6. 2 XC4000系列FPGA的结构和工作原理
8. 6. 3 Spartan系列FPGA
8. 7 Virtex-II系列FPGA的结构和性能
8. 7. 1 概述
8. 7. 2 Virtex-IIFPGA的总体结构
8. 7. 3 Virtex-IIFPGA的可构造逻辑模块
8. 7. 4 18K位可选择RAM模块
8. 7. 5 嵌入式乘法器
8. 7. 6 全局时钟多路缓冲器
8. 7. 7 数字时钟管理器DCM
8. 7. 8 输入输出模块
8. 7. 9 有源互连技术
8. 8 基于HDPLD的系统设计实现
8. 8. 1 设计实现概述
8. 8. 2 器件的选择
8. 8. 3 HDPLD的设计流程
第9章 可测试结构设计
9. 1 可测试设计的意义
9. 2 可测性基础
9. 2. 1 故障模型
9. 2. 2 可测性分析
9. 2. 3 测试向量生成
9. 3 可测性结构设计
9. 3. 1 专门测试设计
9. 3. 2 扫描测试技术
9. 3. 3 内建自测试技术
9. 3. 4 系统测试技术
9. 4 智能型电子系统设计方法与过程
9. 4. 1 系统设计方法
9. 4. 2 微机应用系统硬件设计与调试原则
9. 4. 3 微机应用系统软件开发
9. 5 微型计算机应用系统设计
9. 5. 1 微型计算机的系统板组成
9. 5. 2 PC／AT总线与时序
9. 5. 3 系统存储器空间和I／O地址分配
9. 5. 4 PC／AT系统的I／O通道
9. 5. 5 系统接口部件
9. 5. 6 外部设备接口
参考文献
