| 作 者: | 曾峰 |
| 出版社: | 电子工业出版社 |
| 丛编项: | EDA工具应用丛书 |
| 版权说明: | 本书为公共版权或经版权方授权,请支持正版图书 |
| 标 签: | 印刷/包装 |
| ISBN | 出版时间 | 包装 | 开本 | 页数 | 字数 |
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第1章 概述 1.1 印刷电路板概述 1.1.1 印刷电路板发展过程 1.1.2 印刷电路板的分类 1.1.3 印刷电路板的制作工艺流程 1.1.4 印刷电路板的功能 1.1.5 印刷电路板的发展趋势 1.2 印刷电路板基础 1.2.1 印制板用基材 1.2.2 过孔 1.2.3 导线尺寸 1.2.4 焊盘尺寸(外层) 1.2.5 金属镀(涂)覆层 1.2.6 印制接触片 1.2.7 非金属涂覆层 1.2.8 永久性保护涂覆层 1.2.9 敷形涂层 1.2.10 印刷电路板的尺寸 1.2.11 阻燃...