| 作 者: | 杨勇 |
| 出版社: | 机械工业出版社 |
| 丛编项: | 全国高等职业教育规划教材 |
| 版权说明: | 本书为公共版权或经版权方授权,请支持正版图书 |
| 标 签: | 高职高专教材 机械电子 教材 |
| ISBN | 出版时间 | 包装 | 开本 | 页数 | 字数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 未知 | 暂无 | 暂无 | 未知 | 0 | 暂无 |
前言Unit 1 Fundamentals of Die and Mold Materials, and HeatTreatment 1.1 Introduction to Die and Mold Materials 1.2 Introduction to Heat Treatment 1.3 Further Readings Unit 2 Stamping 2.1 Introduction to Stamping 2.2 Stamping Process 2.3 Stamping Methods...