现代电子工艺教程

第1章 常见电子元器件

1.1 常见电子元器件的封装形式

1.2 电阻器

1.2.1 轴向封装电阻

1.2.2 贴片电阻

1.2.3 排阻

1.3 电容器

1.3.1 径向封装电容

1.3.2 贴片电容

1.4 电感器

1.4.1 径向封装电感器

1.4.2 贴片电感器

1.5 二极管

1.5.1 轴向封装二极管

1.5.2 径向封装二极管

1.5.3 贴片LED与贴片整流桥

1.6 三极管

1.6.1 直插式封装

1.6.2 表贴式封装

1.7 集成电路芯片

1.7.1 DIP封装

1.7.2 SOP封装及其衍生

1.7.3 PLCC封装

1.8 其他元器件

1.8.1 接插件

1.8.2 开关

第2章 印制电路板的设计与制作

2.1 印制电路板简介

2.1.1 印制电路板发展过程

2.1.2 印制电路板分类

2.2 印制电路板设计

2.2.1 印制电路板的设计要求

2.2.2 印制电路板设计前的准备

2.2.3 印制板对外连接方式的选择

2.2.4 印制板电路的排版设计

2.2.4 焊盘及印制导线

2.2.6 印制电路板散热设计的考虑

2.2.7 印制电路板中的干扰及抑制

2.2.8 印制电路板图的绘制

2.3 Altium Designer的电路设计

2.3.1 准备集成库

2.3.2 新建工程

2.3.3 原理图设计

2.3.4 PCB设计

2.4 印制电路板制作

2.4.1 PCB制板检查

2.4.2 PCB制造工艺流程

2.4.3 PCB线路形成

2.4.4 PCB表面处理

2.4.5 PCB后续处理