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Sn-Bi无铅焊料形变机制及其合金化
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作 者:
王小京
彭巨擘
蔡珊珊
刘江涛
出版社:
江苏大学出版社
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本书为公共版权或经版权方授权,请支持正版图书
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暂缺
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作者简介
暂缺《Sn-Bi无铅焊料形变机制及其合金化》作者简介
内容简介
本书研究了Sn-Bi二元合金组织与力学变形的特征,筛选出性能优良的二元合金,在此基础上通过微合金化改善Sn-Bi合金的组织和性能,并对添加了不同合金元素的三元Sn-Bi系合金进行表征和力学性能测试,最后测试经老化(热时效)后Sn-Bi焊点界面组织演变及其对接头组织、力学性能和断裂机理的影响,模拟研究其在实际服役过程中的性能变化。全书分为7个章节,包括2Sn、Bi、Sn-Bi合金的基础研究,Cu、In、Ag、Sb、Ni元素对焊点熔融特性、微观组织、力学行为的影响等。
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