可编程模拟器件原理、开发及应用

可编程模拟器件原理、开发及应用
作 者: 赵曙光
出版社: 西安电子科技大学出版社
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暂缺《可编程模拟器件原理、开发及应用》作者简介

内容简介

本书内容包括:可编程模拟器件的基本概念、工作原理、设计流程和实现技术;Lattice公司的ispPAC系列器件的内部结构、工作原理与典型应用,开发工具软件PAC-Designer的使用方法与开发实例;FAS公司的TRAC系列器件的内部结构、工作原理与典型应用,开发工具软件TRAC的使用方法与开发实例;SIDSA公司的数模混合片上系统(SOC)FIPSOC系列器件的内部结构、L作原理、典型应用与开发方法等。本书内容全面,取材新颖,叙述清楚,既可用作高等学校有关课程和企业单位培训讲座的教材和参考书,也可作为相关专业工程技术人员的自学参考书。

图书目录

第1章 可编程摸拟器件概述

1. 1 可编程模拟器件的价值与作用

1. 2 可编程模拟器件的基本原理

1. 2. 1 可编程模拟器件的组成

1. 2. 2 可编程模拟器件的分类

1. 2. 3 可编程模拟器件的设计流程

1. 3 可编程模拟器件的实现技术

1. 4 可编程模拟器件的历史与现状

1. 4. 1 IMP公司EPAC系列器件

1. 4. 2 Motorola公司MPAA系列器件

1. 4. 3 FAS公司TRAC系列器件

1. 4. 4 Lattice公司ispPAC系列器件

1. 4. 5 SIDSA公司FIPSOC系列器件

第2章 ispPAC系列器件结构及原理

2. 1 ispPAC概述

2. 2 ispPAC10

2. 2. 1 ispPAC10的特点

2. 2. 2 ispPAC10的命名与封装

2. 2. 3 ispPAC10的结构与引脚

2. 2. 4 ispPAC10的工作原理

2. 2. 5 ispPAC10的接口规范

2. 2. 6 ispPAC10的噪声增益

2. 2. 7 ispPCA10的共模输入范围

2. 2. 8 ispPAC10的交. 直流特性

2. 3 ispPAC20

2. 3. 1 ispPAC20的特点

2. 3. 2 ispPAC20结构及特点简述

2. 3. 3 ispPAC20的工作原理

2. 4 ispPAC80与ispPAC81

2. 4. 1 概述

2. 4. 2 ispPAC80的工作原理

2. 4. 3 ispPAC80的特性曲线

2. 5 ispPAC30简介

2. 5. 1 ispPAC30的特点

2. 5. 2 结构及特点简述

2. 5. 3 ispPAC30的封装及管脚

第3章 使用PAC-Designer开发ispPAC

3. 1 软件安装

3. 1. 1 系统需求

3. 1. 2 安装

3. 1. 3 许可证申请及安装

3. 2 PAC-Designer的基本用法

3. 2. 1 主要功能

3. 2. 2 设计过程

3. 2. 3 可修改的参数

3. 2. 4 用户界面

3. 2. 5 PAC-Designer的库函数

3. 2. 6 设计仿真

3. 2. 7 器件编程

3. 2. 8 设计文档

3. 3 软件菜单详解

3. 3. 1 File菜单

3. 3. 2 Edit菜单

3. 3. 3 View菜单

3. 3. 4 Tools菜单

3. 3. 5 Options菜单

3. 3. 6 Window菜单

3. 3. 7 Help菜单

3. 3. 8 Curve菜单

3. 4 设计实例

3. 4. 1 双二次电路

3. 4. 2 用ispPAC10实现双二次电路

3. 4. 3 实现及仿真

3. 4. 4 单片ispPAC20实现电压监控

第4章 TRAC系列完全可重配置模拟电路

4. 1 TRAC系列概述

4. 2 TRAC020结构与原理

4. 3 TRAC020LH结构与原理

4. 4 TRAC-S2原理与应用

4. 5 ZXF36Lxx原理与CASIC开发

第5章 TRAC软件使用与开发

5. 1 安装与配置

5. 2 初识TRAC软件

5. 2. 1 软件的基本界面

5. 2. 2 常用术语与规则

5. 3 基本设计流程

5. 3. 1 案头准备

5. 3. 2 设计输入

5. 3. 3 功能仿真

5. 3. 4 在线配置与编程

5. 4 深入掌握TRAC软件

5. 4. 1 File(文件)菜单

5. 4. 2 Edit(编辑)菜单

5. 4. 3 View(查看)桑单

5. 4. 4 Simulate(仿真)菜单

5. 4. 5 Hardware(硬件)菜单

5. 4. 6 Graph(图形)菜单

5. 4. 7 Option(选项)菜单

5. 4. 8 Window(窗口)菜单

5. 4. 9 Help(帮助)菜单

5. 4. 10 配置文件与设计文件

5. 5 典型设计实例

5. 5. 1 积分振荡器

5. 5. 2 压控振荡器

5. 5. 3 脉宽调制器

5. 5. 4 理想均方根转换器

5. 5. 5 相位检测器

5. 5. 6 压控放大器

5. 5. 7 可编程模拟滤波器

5. 5. 8 状态变量滤波器

第6章 FIPSOC混合信号片土系统

6. 1 综述

6. 1. 1 主要特性

6. 1. 2 特点简介

6. 1. 3 FIPSOC的CAE工具

6. 2 可编程逻辑阵列

6. 2. 1 数字宏单元(DMC)

6. 2. 2 输入/输出模块(IOB)

6. 2. 3 布线资源

6. 2. 4 配置存储器

6. 3 可配置的模拟单元

6. 3. 1 单元框图以及输入/输出引脚

6. 3. 2 增益模块

6. 3. 3 数据转换模块

6. 3. 4 比较器模块

6. 3. 5 参考源模块

6. 3. 6 配置数据

6. 4 片内子系统接口

6. 4. 1 8051存储器组织

6. 4. 2 子系统接口

6. 4. 3 系统映射控制SFR

6. 4. 4 可编程单元与uP的接口

6. 5 时钟产生单元

6. 5. 1 时钟产生单元的编程

6. 5. 2 内部时钟

6. 5. 3 时钟停止

6. 5. 4 时钟同步

6. 6 外部中断控制单元

6. 6. 1 中断系统

6. 6. 2 外部中断控制单元的寄存器

6. 6. 3 外部中断控制单元的编程

6. 6. 4 中断服务程序矢量

6. 6. 5 单步执行

6. 7 软件调试单元

6. 7. 1 功能描述

6. 7. 2 用于调试的专用功能寄存器

6. 7. 3 断点的编程

6. 7. 4 单步执行

6. 7. 5 中断响应时间

6. 8 FIPSOC器件引导程序

6. 8. 1 引导模式

6. 8. 2 外部并行ROM引导模式

6. 8. 3 串行链引导模式

6. 8. 4 内部ROM引导