根式基础技术规程（T/CECS G:D67-02—2019）

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根式基础是一种“仿生”基础，采用专用顶进装置将根键顶入到基础周边土体中，承受竖向荷载时通过根键与土体的接触，形成地基梁效应，使基础竖向承载力显著增加，从而减小基础规模，具有良好的经济性。本规程重点突出根式基础特点，规定了根式基础设计、施工、检验与评定过程中应遵守的准则、技术要求及关键控制原则，并与相关标准协调配套。本规程共5章、3篇附录，主要内容是：总则、术语与符号、设计、施工、质量检验与评定，附录A根式基础沉降计算、附录B根式基础水平位移计算、附录C根键水平承载力计算。