芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用

第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合

第1章 CSP基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较

1. 1 引言

1. 2 焊凸点倒装芯片与引线键合的成本分析

1. 2. 1 组装工艺

1. 2. 2 主要设备

1. 2. 3 材料／人力／操作

1. 2. 4 成本比较

1. 2. 5 总结

1. 3 如何选择下填料材料

1. 3. 1 下填料材料和应用

1. 3. 2 固化条件

1. 3. 3 下填料材料的性能

1. 3. 4 下填料流动速率

1. 3. 5 机械性能

1. 3. 6 电学性能

1. 3. 7 下填包封料的分级

1. 3. 8 小结

1. 4 总结

1. 5 致谢

1. 6 参考文献

第2篇 基于定制引线框架的CSP

第2章 Fujitsu公司的小外形无引线／C形引线封装(SON／SOC)

2. 1 引言和概述

2. 2 设计原理和封装结构

2. 3 有关材料

2. 4 制造工艺

2. 5 电学和热学性能

2. 6 鉴定和可靠性

2. 7 应用和优点

2. 8 总结和结论

2. 9 参考文献

第3章 Fujitsu公司的焊凸点片式载体(BCC)

3. 1 引言和概述

3. 2 设计原理和封装结构

3. 3 有关材料

3. 4 制造工艺

3. 5 电学和热学性能

3. 6 鉴定和可靠性

3. 7 应用和优点

3. 8 总结和结论

3. 9 参考文献

第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装(QFN)

4. 1 引言和概述

4. 2 设计原理和封装结构

4. 3 有关材料

4. 4 制造工艺

4. 5 鉴定和可靠性

4. 6 应用和优点

4. 7 总结和结论

4. 8 参考文献

第5章 HitachiCable公司的芯片上引线的芯片尺寸封装(LOC-CSP)

5. 1 引言和概述

5. 2 设计原理和封装结构

5. 3 有关材料

5. 4 制造工艺

5. 5 电学性能和封装可靠性

5. 6 应用和优点

5. 7 总结和结论

5. 8 参考文献

第6章 Hitachi Cable公司的微凸点阵列封装(MSA)

6. 1 引言和概述

6. 2 设计原理和封装结构

6. 3 有关材料和制造工艺

6. 4 性能和可靠性

6. 5 应用和优点

6. 6 总结和结论

6. 7 参考文献

第7章 LG Semicon公司的底部引线塑料封装(BLP)

7. 1 引言和概述

7. 2 设计原理和封装结构

7. 3 有关材料

7. 4 制造工艺

7. 5 电学和热学性能

7. 6 鉴定和可靠性

7. 7 应用和优点

7. 8 总结和结论

7. 9 参考文献

第8章 TI Japan公司的芯片上引线(LOC)存储器芯片尺寸封装(MCSP)

8. 1 引言和概述

8. 2 设计原理和封装结构

8. 3 有关材料

8. 4 制造工艺

8. 5 电学和热学性能

8. 6 鉴定和可靠性

8. 7 应用和优点

8. 8 总结和结论

8. 9 参考文献

第3篇 挠性基板CSP

第9章 3M公司的增强型挠性CSP

9. 1 引言和概述

9. 2 设计原理和封装结构

9. 3 有关材料

9. 4 制造工艺

9. 5 性能和可靠性

9. 6 应用和优点

9. 7 总结和结论

9. 8 参考文献

第10章 GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装(COF-CSP)

10. 1 引言和概述

10. 2 设计原理和封装结构

10. 3 有关材料

10. 4 制造工艺

10. 5 性能和可靠性

10. 6 应用和优点

10. 7 总结和结论

10. 8 参考文献

第11章 Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装

11. 1 引言和概述

11. 2 设计原理和封装结构

11. 3 有关材料

11. 4 制造工艺

11. 5 鉴定和可靠性

11. 6 应用和优点

11. 7 总结和结论

11. 8 参考文献

第12章 IZM的／IexPAC

12. 1 引言和概述

12. 2 设计原理和封装结构

12. 3 有关材料

12. 4 制造工艺

12. 5 鉴定和可靠性

12. 6 应用和优点

12. 7 总结和结论

12. 8 参考文献

第13章 NEC公司的窄节距焊球阵列(FPBGA)

13. 1 引言和概述

13. 2 设计原理和封装结构

13. 3 有关材料

13. 4 制造工艺

13. 5 性能和可靠性

13. 6 应用和优点

13. 7 总结和结论

13. 8 参考文献

第14章 NittoDenko公司的模塑芯片尺寸封装(MCSP)

14. 1 引言和概述

14. 2 设计原理和封装结构

14. 3 有关材料

14. 4 制造工艺

14. 5 鉴定和可靠性

14. 6 应用和优点

14. 7 总结和结论

14. 8 参考文献

第15章 Sharp公司的芯片尺寸封装

15. 1 引言和概述

15. 2 设计原理和封装结构

15. 3 有关材料

15. 4 制造工艺

15. 5 性能和封装鉴定

15. 6 焊接点的可靠性

15. 7 应用和优点

15. 8 总结和结论

15. 9 参考文献

第16章 Tessera公司的微焊球阵列(gBGA)

16. 1 引言和概述

16. 2 设计原理和封装结构

16. 3 有关材料

16. 4 制造工艺

16. 5 电学和热学性能

16. 6 鉴定和可靠性

16. 7 应用和优点

16. 8 总结和结论

16. 9 参考文献

第17章 TI Japan公司的Micro-StarBGA(pStarBGA)

17. 1 引言和概述

17. 2 设计原理和封装结构

17. 3 有关材料和制造工艺

17. 4 鉴定和可靠性

17. 5 应用和优点

17. 6 总结和结论

17. 7 参考文献

第18章 TI Japan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装(MCSP)

18. 1 引言和概述

18. 2 设计原理和封装结构

18. 3 有关材料

18. 4 制造工艺

18. 5 鉴定和可靠性

18. 6 应用和优点

18. 7 总结和结论

18. 8 参考文献

第4篇 刚性基板CSP

第19章 Amkor／Anam公司的芯片阵列封装

19. 1 引言和概述

19. 2 设计原理和封装结构

19. 3 有关材料

19. 4 制造工艺

19. 5 性能和可靠性

19. 6 应用和优点

19. 7 总结和结论

19. 8 参考文献

第20章 EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP

20. 1 引言和概述

20. 2 设计原理和封装结构

20. 3 有关材料

20. 3. 1 圆片上焊凸点制作和焊凸点特性

20. 3. 2 焊凸点高度的测量

20. 3. 3 焊凸点强度的测量

20. 4 NuCSP基板设计和制造

20. 5 NuCSP组装工艺

20. 5. 1 加助焊剂和拾放芯片

20. 5. 2 焊料回流

20. 5. 3 检验

20. 5. 4 下填料的应用

20. 6 NuCSP的力学和电学性能

20. 6. 1 NuCSP的力学性能

20. 6. 2 NuCSP的电学性能

20. 7 NuCSP在PCB上的焊接点可靠性

20. 8 应用和优点

20. 9 总结和结论

20. 10 致谢

20. 11 参考文献

第21章 IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装(Mini-BGA)

21. 1 引言和概述

21. 2 设计原理和封装结构

21. 3 有关材料

21. 4 制造工艺

21. 5 性能和可靠性

21. 6 应用和优点

21. 7 总结和结论

21. 8 参考文献

第22章 IBM公司的倒装芯片-塑料焊球阵列封装(FC／PBGA)

22. 1 引言和概述

22. 2 设计原理和封装结构

22. 3 有关材料

22. 4 制造工艺

22. 5 鉴定和可靠性

22. 6 总结和结论

22. 7 参考文献

第23章 Matsushita公司的MN-PAC

23. 1 引言和概述

23. 2 设计原理和封装结构

23. 3 有关材料

23. 4 制造工艺

23. 5 电学和热学性能

23. 6 鉴定和可靠性

23. 7 应用和优点

23. 8 总结和结论

23. 9 参考文献

第24章 Motorola公司的SLICC和JACS-Pak

24. 1 引言和概述

24. 2 设计原理和封装结构

24. 3 有关材料

24. 4 制造工艺

24. 5 电学和热学性能

24. 6 鉴定和可靠性

24. 7 总结和结论

24. 8 参考文献

第25章 NationalSemiconductor公司的塑料片式载体(PCC)

25. 1 引言和概述

25. 2 设计原理和封装结构

25. 3 有关材料

25. 4 制造工艺

25. 5 性能和可靠性

25. 6 应用和优点

25. 7 总结和结论

25. 8 参考文献

第26章 NEC公司的三维存储器模块(3DM)和CSP

26. 1 引言和概述

26. 2 设计原理和封装结构

26. 3 有关材料

26. 4 制造工艺

26. 5 性能和可靠性

26. 6 应用和优点

26. 7 总结和结论

26. 8 参考文献

第27章 Sony公司的变换焊盘阵列封装(TGA)

27. 1 引言和概述

27. 2 设计原理和封装结构

27. 3 有关材料

27. 4 制造工艺

27. 5 鉴定和可靠性

27. 6 应用和优点

27. 7 总结和结论

27. 8 参考文献

第28章 Toshiba公司的陶瓷／塑料窄节距BGA封装(C／P-FBGA)

28. 1 引言和概述

28. 2 设计原理和封装结构

28. 3 有关材料

28. 4 制造工艺

28. 5 鉴定和可靠性

28. 6 应用和优点

28. 7 总结和结论

28. 8 参考文献

第5篇 圆片级再分布CSP

第29章 ChipScale公司的微型SMT封装(MSMT)

29. 1 引言和概述

29. 2 设计原理和封装结构

29. 3 有关材料

29. 4 制造工艺

29. 5 性能和可靠性

29. 6 应用和优点

29. 7 总结和结论

29. 8 参考文献

第30章 EPIC公司的芯片尺寸封装

30. 1 引言和概述

30. 2 设计原理和封装结构

30. 3 有关材料

30. 4 制造工艺

30. 5 性能和可靠性

30. 6 应用和优点

30. 7 总结和结论

30. 8 参考文献

第31章 Flip Chip Technologies公司的Ultra CSP

31. 1 引言和概述

31. 2 设计原理和封装结构

31. 3 有关材料

31. 4 制造工艺

31. 5 性能和可靠性

31. 6 应用和优点

31. 7 总结和结论

31. 8 参考文献

第32章 Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP)

32. 1 引言和概述

32. 2 设计原理和封装结构

32. 3 有关材料

32. 4 制造工艺

32. 5 鉴定和可靠性

32. 6 总结和结论

32. 7 参考文献

第33章 Mitsubishi公司的芯片尺寸封装(CSP)

33. 1 引言和概述

33. 2 设计原理和封装结构

33. 3 有关材料

33. 4 制造工艺

33. 5 性能和可靠性

33. 6 应用和优点

33. 7 总结和结论

33. 8 参考文献

第34章 National Semiconductor公司的 SMD

34. 1 引言和概述

34. 2 设计原理和封装结构

34. 3 有关材料和制造工艺

34. 4 焊接点可靠性

34. 5 总结和结论

34. 6 参考文献

第35章 Sandia National Laboratories的小型焊球阵列封装(mBGA)

35. 1 引言和概述

35. 2 设计原理和封装结构

35. 3 有关材料

35. 4 制造工艺

35. 5 电学和热学性能

35. 6 焊球剪切强度和组装焊接点可靠性

35. 7 应用和优点

35. 8 总结和结论

35. 9 参考文献

第36章 ShellCase公司的Shell-PACK／ShelI-BGA

36. 1 引言和概述

36. 2 设计原理和封装结构

36. 3 有关材料

36. 4 制造工艺

36. 5 性能和可靠性

36. 6 应用和优点

36. 7 总结和结论

36. 8 参考文献

关于CSP的一些最新参考文献

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